≈≈乐鑫科技688018≈≈维赛特财经www.vsatsh.cn(更新:24.10.21)
★2024年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公
司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，
行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T47542017），公司所处行
业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。
集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持
。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新
兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加
速发展。
全球半导体市场正迎来强势复苏。6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS
）把对2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至16.0%，根据预测，2025年
全球半导体市场规模将达到6,870亿美元。
SoC行业
公司硬件产品以AIoT SoC为主要核心，部分高性能产品线具备边缘AI计算
能力。随着人工智能和机器学习技术的不断普及，SoC芯片不仅仅满足于基本的控制
功能，还拥有更强大的计算能力和更高的集成度，能够在单一芯片上集成更多的功能
模块，提高单颗芯片的性能的同时具备更先进的电源管理技术。随着物联网的渗透率
不断提升，将有更多的嵌入式系统和设备接入互联网，从而推动SoC芯片需求的快速
增长。未来，SoC将在智能家居、智慧城市、工业物联网等众多领域得到广泛应用。
在技术进步和市场需求的双重驱动下，TBRC Business Research预测，SoC市场至202
8年规模将达2,140.5亿美元，年复合增长率为8.9%。
RISCV架构凭借其低功耗、低成本、开源开放、可模块化、简洁、面积小和
速度快等优点，正在MCU和SoC行业中迅速崛起，尤其在IoT领域已经逐渐形成主流。
作为全球化的开源项目，RISCV不受特定国家或公司的垄断，具有很强的国际化和标
准化潜力；工程师可以自主修改指令集架构，为创新和定制化设计提供了巨大的空间
。公司自2020年之后的新产品皆已使用自主研发的基于RISCV指令集的处理器架构。
无线芯片行业
无线芯片行业包含多种无线通信技术，公司的产品在无线技术方面主要是W
iFi、蓝牙和Thread/Zigbee方向。在物联网领域，以上这些无线技术都各有所长，适
用于不同的应用场景，且都有着较大的基础市场。WiFi主要应用分布于智能家居中的
家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业控制及其他各种品类，适
用于带电源类的设备；低功耗蓝牙被广泛应用于电池供电的控制类移动设备中、可穿
戴设备以及照明；Thread/Zigbee广泛应用在传感器类的设备、工业控制以及照明。
Statista最新预测显示，2024年全球物联网设备连接数为180亿个，到2033
年，该数字预计增长至396亿，年复合增长率为9.18%。据IDC的测算，2023年中国物
联网连接数量超66亿个，未来5年复合增长率约为16.4%。
随着“万物互联”向“万物智联”升级转变，更多的传统产业会搭载物联
网芯片完成转型升级，从而带动整个无线芯片行业的增长。
智能家居行业
物联网技术、人工智能和无线通信技术的发展使得智能家居的安装和使用
更加便捷，原来无法部署智能家居的场景也有了加入“万物智联”的条件；谷歌、苹
果和亚马逊等科技巨头纷纷布局智能家居市场，提升智能家居产品普及度和渗透率的
同时为智能家居生态的完善奠定了基础；通过一系列的市场教育和推广活动，消费者
对于智能家居产品的接受度进一步提升，未来智能家居市场的渗透率和规模会持续提
升。
据Statista预测，2024年全球智能家居市场收入将达到1,544亿美元，未来
5年年复合增长率达10.67%，到2028年市场规模将达到2,316亿美元。智能家居的家庭
普及率将从2024年的18.9%增长至2028年的33.2%。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司在物联网WiFi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行
业调查机构TSR发布的《Wireless Connectivity Market Analysis》，乐鑫在WiFi的
分支领域WiFi MCU市场中出货量第一，在大WiFi市场位居全球第五，仅次于MediaTek
、Qualcomm、Realtek和Broadcom，产品具有较强的国际市场竞争力。
随着产品矩阵逐步丰富，乐鑫的目标将不再局限于物联网设备领域。除移
动设备以外的其他领域都将成为乐鑫WiFi产品线新的目标市场，市场容量扩大至现有
的2.5倍。此外，公司将继续围绕“处理+连接”的产品战略，面向多方位的AIoT SoC
发展，积极开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能SoC等新的市场领域。主要竞争对
手为：瑞昱、联发科、高通、恩智浦、英飞凌、Silicon Labs、Nordic。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
计算“边缘化”趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备，为SoC设计公司提
供更多机会的同时也提出了更高的PPA1要求。作为IoT边缘或终端设备的心脏，系统
级芯片(SoC)不仅要有更好的性能，功耗和占用面积还要尽可能低。传统的通用型MCU
/MPU/CPU已经难以满足不同应用场景和性能要求，结合边缘计算领域的技术和商用模
式创新才能释放AI和算力的潜能。此外，不同应用场景对软件和AI算法的要求各异，
虽然在边缘侧增加AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有AI
增强性能的处理器。当前，中小企业和初创公司更多专注于应用软件和AI算法方面，
而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。
在物联网通信协议方面，WiFi、蓝牙、Thread、Zigbee、NBIOT、Cat.1等
各种通信协议有各自主要应用领域，多种标准和协议并存将是未来IoT市场的状态。
此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISCV掀起了开源硬件和开放
芯片设计的热潮，现已得到全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕RI
SCV成长起来的生态和社群也发展迅猛，从基础RISCV ISA、内核IP到开发环境和软件
工具，都在推动RISCV生态的进一步扩大。
随着AIGC技术的推出与发展，各行各业数字化与智能化渗透率将迎来显著
提升。以ChatGPT为例，当与智能家居集成时，该模型可以理解语音命令并自动响应
。目前，市场上大多数智能终端产品仍处在智能化的初级阶段，在人机交互时仅能够
对问题作出简单应答，而以ChatGPT为代表的AIGC模型应用能够提升对用户意图的理
解，对用户的反馈更加准确丰富，并能够根据用户的偏好和行为习惯进行智能推荐和
优化，以提供个性化的服务和体验。同时，凭借公司庞大的开源生态，GitHub Copil
et类工具可协助完成定制化代码开发，显著提高开发效率，持续助力物联网长尾市场
发展。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
1、战略规划
公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，结合芯片硬件、软件
方案以及云的技术，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。公
司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案
以及繁荣的开发者生态支撑。此外乐鑫还提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富
详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。
2、乐鑫产品矩阵
公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯
片产品系列。“处理”以SoC为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目
前已包括WiFi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界进一步扩大。
2023年9月，乐鑫物联网芯片全球累计出货量突破了10亿颗，意味着乐鑫以
创新的前沿半导体技术和卓越的产品性能，赢得了全球市场的认可。乐鑫密切关注未
来的科技需求和市场趋势，随着公司发布新产品的节奏加快，公司产品矩阵进一步丰
富。目前，乐鑫的芯片可分为高性能和高性价比两个大类，客户可根据具体的应用场
景和自身需求选择合适的类别。公司官网已配置产品选型工具，用户可根据细分需求
选择合适的芯片产品。
ESP32S系列自ESP32S3芯片开始，强化了边缘AI方向的应用。ESP32S3芯片
增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)
。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别
等应用。
ESP32C系列中的ESP32C6芯片可以为用户提供2.4GHz WiFi6技术的体验，其
低功耗WiFi表现出众，可以协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场。ESP32C5
是公司第一款2.45GHz双频WiFi6产品线，是我们在自研高频WiFi技术上的重大突破，
可以协助公司拓展和视频流应用相关消费电子市场。
ESP32H系列中ESP32H2的发布，标志着公司在WiFi和蓝牙技术领域之外又新
增了对IEEE802.15.4技术的支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的Wir
eless SoC的产品线和技术边界。ESP32H4在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进
行了显著升级，标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破，从以支持Bl
uetooth5.0功能为主的芯片，升级到蓝牙的最新版本Bluetooth5.4。
ESP32P4是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款
不带无线连接功能的SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自
研的高性能双核RISCV处理器驱动，拥有AI指令扩展、先进的内存子系统，并集成高
速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和IO连接特性等
方面提出的更高需求。
除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮
助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。其中，公司的云产品ESP RainMaker已
形成一个完整的AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后
台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
3、M5Stack产品矩阵
乐鑫在2024年第二季度收购了明栈信息科技(M5Stack)的多数股权。M5Stac
k以其创新的硬件开发方法而闻名，并为用户提供了一个模块化、开源的平台，简化
了物联网和嵌入式系统解决方案的创建，大大提高了部署效率。M5Stack的生态系统
围绕其旗舰主控模块构建，该模块由乐鑫科技的ESP32系列芯片驱动，两家公司之间
有深厚的技术协同效应。
M5Stack的产品组合主要包括物联网应用解决方案所需的控制器和其他硬件
模块，主要销往工业、教育和开发者市场。M5Stack以每周上新一款硬件产品的惊人
速度保持着快速创新节奏。多样化的产品组合中已有300多个SKU，帮助开发者快速实
现原型机验证。
M5Stack产品在教育和开发者市场中的增长，可协同乐鑫强化在开发者生态
中的影响力。同时也加速了乐鑫产品在终端客户中的设计进程，最终为乐鑫科技的芯
片和模组业务带来更多B端商机。
4、下游应用
乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台
，下游应用市场呈现多样性。公司产品设计上符合工业级要求，因此随着智能化在各
行各业从0到1的发展，公司产品开始适用于越来越多的行业应用。
综上，我们认为公司业务的增长将来自于以下几项驱动因素：
智能家居和消费电子智能化渗透率的不断提升；
工业控制等其他行业的智能化从0到1开始启动，以及未来的智能化渗透率
提升；
公司芯片产品线的继续扩张；（例如从单WiFi芯片发展到目前已涵盖2.45G
Hz WiFi6、蓝牙、Thread/Zigbee等多种连接技术的芯片，未来还将增加WiFi6E、WiF
i7；持续强化边缘AI功能，例如语音AI、图像AI等功能）
结合繁荣的开发者生态内容，生成式AI技术的发展降低公司产品的学习门
槛，促进公司业务发展，扩大品牌影响力；
云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品
一站式服务。
（三）主要经营模式
经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经
营模式。公司集中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计
和销售，生产制造环节由晶圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版
图的设计后，将版图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再
交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，
部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。
销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，直销客户多为物联
网方案设计商、物联网模组组件制造商及终端物联网设备品牌商，经销客户为电子元
器件经销商和贸易商及少量物联网方案设计商。
（四）商业模式
B2D2B商业模式(BusinesstoDevelopertoBusiness)，打造开发者生态来获
取企业商业机会的商业模式：
打造生态环境，吸引大量的开发者加入生态；
大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业，不论公司规
模），开发者会带来所在公司的业务商机；
在选型芯片、评估软件方案时，同行业公司之间会互相参考；
公司把握住主动前来咨询的商机，转化为销售收入。
乐鑫打造的开发者生态具有平台效应：
开发者越多，产生的软硬件方案就会越多；
创造的软硬件方案越多，就会有更多的开发者加入并相互交流；
互动产生的内容越多，参与的开发者就越多，搜索内容的使用者也会越多
；
随着影响力增长，其他第三方平台加入生态系统，并引入新的开发者，形
成正反馈。
网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾200本，涵盖中文、英
语、德语、法语、日语等10余国语言。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司
在嵌入式MCU无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计
、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技
术。本公司的核心技术主要包括：
技术路线发展
随着公司发展，公司芯片产品已扩展至Wireless SoC领域，方向为“处理+
连接”，“处理”涵盖AI和RISCV处理器，“连接”涵盖以WiFi、蓝牙以及Thread/Zi
gbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。
从两个维度来看，纵向是技术深度的拓展，横向是品类的拓展。
WiFi产品
WiFi联盟在2024年1月推出WiFi7认证计划；并于2021年初开启WiFi6E的认
证计划，WiFi6将进入快速发展期。
WiFi6识别支持802.11ax技术的设备，频段2.4GHz和5GHz；WiFi6E在WiFi6
原有频段上增加了6GHz频段
WiFi5识别支持802.11ac技术的设备，频段5GHz
WiFi4识别支持802.11n技术的设备，频段2.4GHz和5GHz
每一代的WiFi都提供了新的功能——更快的速度、更高的吞吐量和更好的
体验。
目前公司的WiFi产品已涵盖WiFi4和WiFi6技术，WiFi6E产品已经研发成功
。WiFi6技术能够通过OFDMA支持现有2.4GHz和5GHz频段的大规模物联网使用场景。OF
DMA系统可动态地把可用带宽资源分配给需要的用户，很容易实现系统资源的优化利
用。
公司发布的ESP32C5产品线集成2.4GHz/5GHz WiFi6+Bluetooth5(LE)，搭载
RISCV32位单核处理器。2023年，公司的另一款WiFi6系列的ESP32C6已量产，此产品
线为2.4GHz WiFi6+Bluetooth5(LE)+Thread/Zigbee多合一，搭载RISCV32位单核处理
器，可满足物联网的多模连接需求，公司产品矩阵正在进一步的丰富。
公司将继续密切关注WiFi6及WiFi6E产品的市场接受度以及应用需求的变化
，相应进行产品线规划，并正在进行WiFi7产品研发的技术积累。
蓝牙技术
我们认为WiFi SoC和Bluetooth LE SoC，或是两者的集成产品，中期内会
是物联网领域主要核心芯片。2019年1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.1核心规范，特点
是突出定位功能。蓝牙实时定位系统解决方案可用于资产跟踪以及人员跟踪，新标准
会为精确定位带来了更多的解决方案，并推动蓝牙定位解决方案产品的增长。2020年
1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.2核心规范，侧重于音频领域。2021年7月蓝牙技术联
盟发布了蓝牙5.3核心规范，主要对低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新、频道分
级进行了完善，进一步提高了通讯效率、降低了功耗并提高了蓝牙设备的无线共存性
。2023年1月，蓝牙技术联盟发布了蓝牙5.4核心规范，公司的ESP32H4产品已通过Blu
etooth5.4认证。
Thread/Zigbee技术
Thread和Zigbee都是基于IEEE802.15.4，拥有mesh网络的拓扑优势，Threa
d增加了对IPv6的支持。Thread是以Google主力推广的技术，在新的智能家居连接标
准Matter中也是重要的基础技术之一。Thread设备的发展趋势预计将是同时拥有低功
耗蓝牙和Thread技术，成为“双无线电”设备，双无线电设备可以与蓝牙设备或者Wi
Fi+蓝牙Combo设备对话，成为网络中的一部分。这也是我们ESP32H系列产品定义的适
用方向。
综上，在横向品类拓展方面，公司将围绕物联网中主流的连接技术进行产
品品类延展。
RISCV架构的应用
RISCV是一种开放的、免费的、指令集的嵌入式芯片设计架构，该体系结构
具有一致的32位和64位指令集。开发人员可能会扩展功能，但是核心仍然是通用的，
并且在不同的实现之间是兼容的。
使用RISCV的优势不仅在于减少了许可费用，还在于允许设计者扩展芯片架
构的灵活性。RISCV是几十年来第一个主要的新架构。从与MIPS架构相同的谱系来看
，它的设计反映了计算机架构的现代实践。然而，更重要的是相对完整的IP、工具链
和软件生态系统。
RISCV许可对核心的商业化没有限制，也没有对增加的增强功能强加任何开
源要求，这对商业化很友好。这种灵活性很适合希望通过整合自己的知识产权来实现
产品差异化的公司来进行竞争。
公司已将基于RISCV指令集自研的MCU架构集成到产品中，这会在未来会逐
步降低许可证费用，并最终降低物联网终端的价格。目前在ESP32C系列、ESP32H系列
、ESP32P系列中都搭载了RISCV32位处理器，最高已实现双核400MHz主频。同时公司
还在进一步研发，未来将发布基于RISCV指令集的更高主频产品线。
AI应用发展
对于不同的AI领域应用，公司采用两种发展模式。
高端方案：公司使用自身的WiFi产品进行数据传输，搭配第三方复杂的AI
算法应用，尤其是云端的AI应用。AI技术未来的应用发展方向会是多方面的，第三方
还会针对不同的细分领域深化发展出不同的AI应用，与第三方合作，可以各取所长，
共赢互利。例如，ESP32S3已可对接OpenAI的ChatGPT或百度的“文心一言”等云端AI
应用。
低成本方案：将AI算法应用在自身的MCU中，研发AI MCU与无线连接功能集
成的SoC。例如，在ESP32S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量
指令(vector instructions)。AI开发者们将可以使用指令优化后的软件库，实现本
地的图像识别、语音唤醒和识别等应用。目前公司已同步研发基于ESP32S3芯片的离
线语音唤醒/识别的技术，可实现多达200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设
备，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词。新产品ESP32P4也具备边缘AI功能。
2.报告期内获得的研发成果
截止2024年6月底，公司累计获得授权专利及软件著作权195项。其中发明
专利95项，实用新型专利31项，外观设计专利项11项，美国专利32项；公司已登记软
件著作权26项。报告期内，公司新申请境内发明专利1项，获得境内发明专利批准6项
；新提交境外专利申请共5项，获得境外专利4项。
“申请数”已剔除放弃申请的数量和通过专利合作协定途径期满未进入指
定国的申请数量；
“获得数”含授权已到期的实用新型专利数量；
“其他”包含通过专利合作协定途径、巴黎公约途径以及在印度直接申请
专利三种情形。
3.研发投入情况
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司
以“处理+连接”为方向，主要产品是AIoT芯片及其软件。我们的产品为全球数亿用
户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们
通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放
给开发者社群。在此过程中，我们的生态系统和开发者社群中聚集起了许多与我们一
起工作并积极交流的用户。
我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场
景和解决方案，致力于为世界开启智能
生活，用技术共享推动万物智联。我们将以AIoT领域为核心，推动可持续
的经营和财务表现。
三、风险因素
（一）业绩下滑的风险
因下游各行业数智化渗透率提升，公司营业收入目前呈增长态势。公司在
费用支出上已进行谨慎控制，但仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特
征，如全球宏观经济出现衰退影响下游需求，公司业绩存在下滑的风险。
（二）核心竞争力风险
公司所处的集成电路行业为技术密集型行业。公司研发水平的高低直接影
响公司的竞争能力。自上市以来，公司在业务快速扩张的基础上不断增加研发投入，
新招聘大量优秀研发人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加多条新产
品线的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。
市场竞争风险
公司面临瑞昱、联发科、高通、英飞凌、恩智浦等国际著名芯片设计商的
直接竞争，他们拥有较强的研发资源和市场开发能力，虽然公司在WiFi MCU芯片市场
中占有领先的市场份额，但随着物联网领域市场需求的增长，竞争环境的变化可能导
致公司市场份额的降低，从而对公司经营业绩产生不利影响。
公司正在进入低功耗蓝牙和Thread/Zigbee市场，将挑战国际著名芯片设计
商如Nordic和Silicon Labs等，存在市场拓展未达预期的风险。
研发进展不及预期风险
公司研发方向为AIoT领域芯片，软硬件开发皆需并行，具备较高的研发技
术难度，环环相扣。公司如果无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司
市场份额和经营业绩产生不利影响。
技术更新风险
行业技术在快速发展中，WiFi联盟在2019年期间推出了WiFi6认证计划，在
2021年初开启WiFi6E认证，于2024年1月开启WiFi7认证计划。公司已根据WiFi6标准
储备相应技术，已发布支持2.45GHz WiFi6的产品，WiFi6E产品已经研发成功，为后
续推出WiFi7产品线做好了技术储备。目前WiFi4作为成熟技术仍然是物联网市场的主
流需求。
蓝牙技术联盟于2021年发布了蓝牙核心规范5.3版本，并于2023年正式公开
发布蓝牙核心规范5.4版本。公司目前蓝牙技术线已升级至最新版本Bluetooth5.4。
如果市场需求跟随新技术出现显著变化，而公司未能跟上技术发展推出新
产品，或新产品不具备技术和成本优势，则可能对公司经营业绩造成不利影响。
（三）经营风险
公司经营业绩受产品销售价格、产品销售数量及原材料采购价格等影响。
在公司持续经营过程中，若下游市场议价能力大幅提升或公司因自身经营战略需要使
公司产品销售平均单价大幅下降，市场整体需求下降或公司自身市场占有率下降使公
司产品销售数量不及预期，晶圆等主要原材料市场价格大幅上涨，都可能造成公司利
润总额下降，从而对公司经营业绩造成不利影响。
原材料价格上涨风险
随着市场需求的回升，上游供应链的补货周期存在一定的滞后性，导致本
年度内原材料价格上涨的风险加大。同时，全球经济持续受到通货膨胀压力的影响，
预计未来产品成本可能继续上升。但由于下游客户集中度降低，分布行业广泛，公司
有能力将成本变动的风险向下游进行传导，但产品价格上涨可能会导致需求量增长放
缓。
客户集中风险
2021、2022、2023年和2024年上半年，公司向前五大客户销售的金额占同
期营业收入的比例分别为29.05%、26.37%、28.14%、24.96%。若公司主要客户的经营
情况和资信状况等发生重大不利变化，或者与公司的合作关系、合作规模发生不利变
化，也会对公司经营产生不利影响。
（四）财务风险
存货跌价和周转率下降风险
公司根据已有客户订单需求以及对市场未来的预测情况制定采购和生产计
划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司
存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转
率下降导致计提存货跌价准备的风险。
毛利率波动风险
公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈的特点。为维持较强的盈
利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司未能契合
市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利
率出现下降的风险。
应收账款的坏账风险
虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营
规模的扩大，有账期的客户交易额会逐步增加，导致应收账款绝对金额上升。如果未
来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货
款，将增加公司的经营风险。
（五）行业风险
公司的业务扩张主要受益于智能家居、消费电子等应用领域的终端产品市
场的迅速增长。物联网下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显，但单个市场需求
相对有限。如果未来物联网下游应用发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无
法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业
绩波动的风险。
（六）宏观环境风险
报告期内，公司以内销为主，直接境外销售占比为25.80%。但公司境内客
户的终端产品也存在大量出口的情况，比例难以统计。因此如果未来国际贸易摩擦升
级，不排除公司下游客户的终端产品需求会受到影响，继而沿产业链影响至公司产品
的销售。
公司存在境外采购及境外销售，并以美元进行结算。公司自签订销售合同
和采购合同至收付汇具有一定周期。随着公司经营规模的不断扩大，若公司未能准确
判断汇率走势，或未能及时实现销售回款和结汇导致期末外币资金余额较高，将可能
产生汇兑损失，对公司的财务状况及经营业绩造成不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
乐鑫的核心竞争力由如下几个方面构成：
品牌力量：ESP32的品牌在开发者中有很强的认同感，这种认同感成为了公
司竞争优势和成功的关键因素。用户之所以认同ESP32品牌，是因为其可靠性、性能
和多功能性在各种应用和行业中得到了验证。品牌效应不仅可以留存客户，还吸引了
新客户，从而进一步加强乐鑫在市场中的地位。
优秀的芯片设计能力：乐鑫独立设计开发了自己的芯片产品，核心IP皆为
自研。这些芯片具有丰富的功能，确保乐鑫的产品在市场上脱颖而出，避免了同质化
竞争。通过对整个设计过程的完全控制，乐鑫可以实现创新，并把控性能与品质。
全栈工程能力：乐鑫拥有从IP开发到完整的芯片设计、操作系统、固件、
软件框架、应用方案、硬件设计、边缘AI、云和APP的全栈工程开发能力。这种全栈
工程专业能力使得乐鑫能够提供高度集成的解决方案，满足更广泛的客户需求。控制
和优化技术栈每一层的能力是乐鑫在整个行业中的独到之处，也让我们能够提供无缝
集成且高效的优质产品和服务。
优越的性价比和稳定支持：乐鑫的产品以高性能、低成本著称，这使其在
市场上具有竞争力。公司产品具有优越的性价比、长期可用性并提供稳定和长期的软
硬件技术支持。
广泛的社群支持：乐鑫获得了庞大的专业工程师社群支持，这些工程师熟
悉乐鑫产品的开发平台并推广乐鑫的价值主张。这个庞大且积极参与的社群不仅帮助
乐鑫的产品迅速被采纳和传播，还通过反馈和知识共享促进了持续改进。强大的社群
支持提升了公司的市场影响力，增强了我们作为行业信赖和创新领导者的声誉。
综合来看，优秀的半导体设计能力、全栈工程能力、优越的性价比和稳定
支持及广泛的社群支持共同铸就了乐鑫的品牌力量，在开发者和下游客户群体中建立
了良好的口碑。
★2024年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
1、经营情况分析：
归属于上市公司股东的净利润为5,391.55万元，较上年同期增加2,282.81
万元，同比增长73.43%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4,790.
78万元，较上年增加2,250.04万元，同比增长88.56%。公司本期净利润增长主要受三
项因素综合影响，一是营业收入增长，二是毛利率稳定，三是费用增速控制在营业收
入增速之下。
(1)营业收入：本期实现营业收入38,719.14万元，较上年同期增加6,907.4
0万
元，同比增长21.71%。与上期第一季度相比，新老客户业务皆有贡献增长
。次新类的高性价比产品线ESP32-C3和ESP32-C2以及高性能产品线ESP32-S3都处于高
速增长阶段。扩充的产品矩阵能够满足更广泛的客户应用需求，最终实现了整体营收
的增长。
(2)毛利率：本期综合毛利率较上年同期增加1.22个百分点，较2023年第四
季
度增加1.86个百分点，保持稳定。销售综合毛利为16,236.75万元，较上年
同期增加3,284.95万元，同比增长25.36%。
芯片客户采用人民币定价为主，成本则以美元为主，美元升值使得芯片毛
利率也有所承压。由于公司境内境外销售皆有，成本结构也混杂双币种，因此汇率波
动会自动中和，对整体影响有限。本期综合毛利率略有上升，主要系芯片占比有所提
升导致的结构性变化，整体仍然保持稳定，在综合毛利率能达到预设的40%目标的情
况下，公司会尽量减少定价变动。
(3)研发费用：本期研发费用投入10,384.62万元，较上年同期增加1,836.3
2万
元，同比增长21.48%。公司的研发策略是保持核心技术自研，大量投入底
层技术研发。
本期末研发人员数量约490人，相比上年一季度末增长8.71%。研发费用中
包含计提年终奖金1,674.73万元和股份支付费用597.25万元（2023年第一季度研发费
用中计提的年终奖金为1,093.04万元，股份支付费用为231.79万元）。
(4)股份支付费用：本期股份支付费用总额为640.14万元，上年同期为262.
44万
元。剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为6,031.69万元
。
(5)销售费用：本期销售费用1,285.26万元，较上年同期增加67.97万元，
同比
增长5.58%。公司基于RISC-V开源指令集的产品线收入进入高速增长阶段，
相关产品节省了MCU特许权使用费的支出，因此销售费用增速和营收增速相关性降低
，并低于营收增速。
经营活动现金净流出1,200.87万元，去年同期为净流入3,329.34万元，主
要是由于如下因素综合所致：
(1)销售端：销售商品、提供劳务收到的现金同比增加12,336.99万元，同
比增长
38.92%，高于收入的增幅。2023年末的应收账款余额高于2022年末，系对
授信客户的销售增长所致，于本期收回。
(2)采购端：购买商品、接受劳务支付的现金同比增加14,223.34万元，同
比增长
98.07%。由于公司开拓新业务新客户带来的下游需求增长，公司不存在进
一步去库存的压力，本年恢复正常备货周期，存货较上年末增加4,112.35万元，同比
增长16.97%。
(3)人力成本：公司总人数约630人，相比上年一季度末增长4.30%，支付给
职
工及为职工支付的现金同比增加2,097.58万元，同比增长15.60%。
本报告期末公司拥有资金总额为12.83亿元，根据对应的银行产品不同属性
，分别计入货币资金、交易性金融资产和债权投资科目，皆具备较高的安全性及流动
性。
归属于上市公司股东的所有者权益较上年度末减少1.59%，总资产较上年末
减少2.53%，其减少主要源于当期的股票回购。
基本每股收益同比增长76.34%，稀释每股收益同比增长76.34%。加权平均
净资产收益率同比增加1.16个百分点，主要系本报告期净利润同比增长73.43%所致。
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